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硬脆材料加工(矽、石英、陶瓷、氮化硼、氮化矽、碳化矽...等)
金屬與特殊材料加工(鋁合金、銅、不鏽鋼、中碳鋼、鐵氟龍、工程塑膠...等)
客製化需求(依客供規格設計與生產、逆向工程)
清洗包裝服務(半導體零組件清洗包裝)
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